发布时间：2023-09-04 09:39来源：中国网 阅读量：17779
日前召开2023年中期业绩沟通会，芯中科董事长、总经理胡伟武分析了公司上半年业务经营情况，在政务市场持续低迷背景下，今年第二季度出现业绩拐点，公司在第二个战略转型期开放市场取得实质进展，转型效果初显。
胡伟武强调，龙芯中科致力于打造独立于Wintel 体系和AA (Android +Arm)体系的新型信息技术体系和产业生态。在新的发展阶段，龙芯中科目标实现3个转变:从技术“补课”到生态建设的转变；从政策性市场到开放市场的转变；从跟随性发展的“必然王国”到自发展的“自由王国”的转变。目标在2025年开放市场(含海外市场)销售收入占公司总收入的比例达到30%-50%。
二季度收入止跌回升，政策性市场预计Q4回暖
政策性市场迟迟未见复苏，龙芯中科自2022年第一季度开始，连续5个季度营收下滑。公司终于在第6个季度迎来好消息，通过第二增长曲线业绩回暖。
对于过去的低迷态势，胡伟武在沟通会中颇为坦诚，他分析，主要原因是对政策性市场依赖过大，去年以来，以电子政务代表的政策性市场基本处于停滞状态。与此同时，在存量政策性市场中，引进X86和ARM技术的产品，竞争加剧。胡伟武直言，根本原因在于内因:公司产品竞争力不强。
好在今年第二季度扭转了业绩下跌势头，实现营收1.9亿元，同比增长14%，环比增加61%。
受到政策性市场停滞影响，龙芯中科的信息化类芯片销量同比下跌55%至3805万元，毛利率为10.5%，同比下降14.3个百分点。胡伟武指出，利润率下降导致摊销占比很高。在信息化领域，如果不含摊销，毛利率一般保持在50%，极端情况下为40%-50%区间。
胡伟武观察到，二季度市场开始回暖，整机开始出货，消耗积压的库存。他判断，待整机库存消化完毕，采购新的芯片需要一点时间，估计有1-2个季度的延迟，预计政策性市场今年Q4开始回暖。
解决方案录得收入1.6亿元，同比大幅增加85%，毛利率为19%，较2022年上半年下降21个百分点。胡伟武表示，服务器板卡销量大幅提高。但板卡和整机规模化效应有待加强，成本比较高，尤其是服务器产品。公司未来关键是推动纵横结合转型，在有些市场还没有对龙芯完全认可的时候，促进整机或者板卡的销售。
转型效果初显，开放市场业务向高端化发展
为适应市场需求，龙芯中科一共经历了两次战略转型。2013年，公司闯入政策性市场，摆脱了对项目性收入的依赖。2022年，政策性市场陷入低迷之际，公司开启了为期3年的第二轮转型，进军开放市场。
截止到2023年上半年，公司转型历程过半。胡伟武认为，从多个维度来看，公司打赢了突击战，转型效果初显。
3A5000的CPU在高端工控领域百花齐放，上百家合作伙伴推出基于3A5000的工业PC板卡，有的开始形成小批量。胡伟武称，这标志着龙芯的工控从中低端向中高端发展。工控领域批量用起来需要2-4年。
在产品平台和产业生态建设方面，龙芯研发了高性能多核处理器芯片产品。3A5000的性能相当于Intel公司第3代酷睿。目前工业PC大量应用第3代酷睿、第4代酷睿，3A5000相较而言具有性价比优势。基于16核3C5000和32核3D5000的服务器竞争力大幅增加。在胡伟武看来，过去中外CPU性能的主要差距在于单核性能不行，因此龙芯中科在5000系列之前只做4核，“补课”单核性能。现在4核研制到5000系列，单核性能可以，公司开始增加核数，销售服务器产品。效果立竿见影，上半年芯片、板卡等服务器相关营收达到1亿元。公司新研发的第四代微架构的首款芯片3A6000流片，较之3A5000桌面CPU，在相同工艺下单线程性能提升60%以上。
五金电子呈现多点开花的特点，芯片销量大幅提升。公司基于龙芯1号系列MCU芯片，制定了具备高可靠性、高安全性、高扩展性行业解决方案，目前主要面向智能门锁、跑步机、健步机、电动工具等产品，目前每月5-10万套左右。此外，打印机应用的SoC也是龙芯中科在重点突破的方向，打印机芯片2P0500已经研制成功，该芯片及打印机产品将在今年四季度与3A6000同步发布。
上述垂直领域的共性特征是应用比较固定或单一。胡伟武介绍，由于龙芯中科自研所有IP，成本比友商低，而且掌握完整的解决方案，市场主导能力较强，随着批量生产销售，毛利率不低。目前龙芯中科凭借性价比和解决方案在开放市场取胜，诞生了历史上首个百万片订单。
胡伟武坦言，细分领域实现重点突破，但这类应用软件生态壁垒不高，市场比较低端，未来将向高端市场发展。对于把自主研发的优势转化为性价比和软件生态优势的目标，要达到显著效果尚需时日。报告期内，公司严格管理销售，上半年销售收款与销售收入之比大于1.2。
为达到第二阶段转型目标，龙芯中科加大研发投入。2023年上半年公司研发投入为2.7亿元，同比增长66%。由于IP和人才积累，每年新研芯片从1-2款增加到5款左右。
胡伟武表示，“三剑客”芯片是龙芯今年主要研制内容，包括3A6000、3C6000、2K3000，其中3A6000已经研制成功，3C6000今年流片，2K3000明年H1流片。
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