发布时间：2024-06-08 10:23来源：证券之星 阅读量：15631
“国家队”传来最新消息。
随着官宣获批，号称“国家队”的大基金三期即将启航。据国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本为3440亿元。分析人士指出，按照大基金一期、二期撬动地方配套资金、社会资金的比例推算，大基金三期有望为中国半导体产业带来1.5万亿元甚至更大规模的新增投资。
当前，国家大基金三期最可能投资哪些领域是市场关注的焦点。机构认为，随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点，大基金三期更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
重磅官宣
国家金融监管总局指出，国有六大行本次投资所需资金从银行资本金中拨付，并要求国有六大行坚持“投治并重”原则，按照法律法规和公司章程的要求，依法行使出资人权利、履行出资人责任和义务，确保基金运行不偏离主业，实现推动集成电路产业高质量发展的政策目标。
据批复文件显示，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行投资金额均为215亿元人民币，持股比例均为6.25%；交通银行投资金额200亿元，持股比例5.81%；邮储银行投资金额80亿元，持股比例2.33%。
此外，国家金融监管总局同意开发银行向国开金融有限责任公司增资360亿元，用于参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司。
值得注意的是，本轮监管批复落款时间为今年3月底至4月初不等。
据国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本为3440亿元。
大基金三期经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理、企业管理咨询等活动。
股东信息显示，大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。其中，国有六大行均为首次出现在国家大基金的股东之列。
值得一提的是，相比大基金一期、二期，大基金三期的注册资本大幅提高，超过一期、二期注册资本的总和。
5月27日，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、邮储银行相继发布公告称，近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向大基金三期出资。国有六大行合计拟出资金额高达1140亿元，持股比例合计为33.14%。
国有六大行均表示，本次投资是结合国家对集成电路产业发展的重大决策，是服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，对于推动金融业务发展具有重要意义。
业内人士表示，银行出资持股国家大基金，对助力科技创新、壮大耐心资本具有重大意义。
1.5万亿利好来袭
分析人士指出，按照大基金一期、二期撬动地方配套资金、社会资金的比例推算，大基金三期有望为中国半导体产业带来1.5万亿元甚至更大规模的新增投资。
随着这一消息的落地，国家大基金三期最可能投资哪些领域，正在成为市场关注的焦点。
大基金成立至今已近10年，投资项目众多，从大基金一期、二期的主要投资方向看，集成电路芯片设计、封装测试、设备和材料及核心设备和关键零部件等是投资的重点赛道。
其中，大基金一期兼顾设计、制造和封测，大基金二期更加注重制造自立。
据天眼查数据显示，大基金二期共对外投资47家企业，包括中芯国际、中芯南方、睿力集成、紫光展锐、中微公司、思特威、长川科技、珠海艾派克微电子及华润微等企业。
另据Wind数据统计，截至2023年末，大基金二期共出现在14只股票的前十大股东中，分别是深南电路、慧智微-U、通富微电、士兰微、佰维存储、燕东微、中微公司、北方华创、沪硅产业、思特威-W、灿勤科技、中船特气、中芯国际、华虹公司。
展望大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能重点与人工智能相结合，与我国数字经济数据要素发展相结合。因此，AI芯片、高带宽内存HBM以及卡脖子的半导体设备和材料等领域或将迎来更大规模的投资。
华鑫证券认为，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。不过，随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。因此，大基金三期更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
中航证券则认为，大基金三期有望引导资金重点投向下述领域:
1.重资本开支的晶圆制造环节:重资本开支的晶圆制造离不开国家资金、耐心资本的扶持，大基金三期也将继续推进晶圆厂的投资，推动自主产能的爬坡。先进晶圆厂扩产、“两长”扩产或为三期投资重点。
2.重难点卡脖子环节:过去两年，半导体设备受到外围制约。大基金三期将侧重于国产化率较低的设备、材料、零部件的投资，并助力现有设备公司研发先进制程的设备、材料，重点关注光刻机、光刻胶等细分环节。
3.人工智能相关领域:AI作为下一阶段各国必争之高地，美国限制高端GPU对华出口，AI算力相关公司有望得到大基金三期更大的支持力度。此外，先进封装、高端存储等前沿技术也值得重视。
校对:陶谦
声明：免责声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，与本网无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
